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一．             絲印流程

        前處理→絲印→預熱→曝光→顯影→后固化

1.     前處理：酸洗+機械磨刷之方式。具體就是酸洗+火山灰或氧化鋁+尼龍刷

                                       →開啟磨轆磨板   

A． 前處理流程：入板→酸洗→水洗                      →水洗→吹干→烘干

                                   →關閉磨轆磨板    

→出板

        B.前處理目的：利用物理和化學的方法使PCB板表面去除氧化達到理想的清潔和粗

化效果，以使絲印油墨在PCB板表面有良好的附著力。

C.重要參數：磨痕寬度、水磨測試、磨板速度、酸液濃度

D.問題分析

現象

原因

改善措施

破水時間不夠

（≥15sec）

1.       磨痕?。ニ毫π。?/p>

2.       酸液濃度偏低

3.       磨板速度快

1.       增大磨刷壓力

2.       提高酸液濃度

3.       降低磨板速度

線間有砂粉

1.       磨痕過大

2.       水洗壓力偏小

3.       線路密集

1.       減小磨痕

2.       提高水洗壓力

3.       選用更幼小之砂粉

        E.主要設備：針轆幼磨機、IS磨砂機

2.       開油：（1）油墨組成：光固性樹脂+熱固性樹脂+感光劑+填料+助劑（消泡劑，流平

                        劑）+顏料+溶劑

         （2）開油：雙液型油墨，主固比混合到一起使之均勻，為固化作準備，并對油墨粘度適當調整，以方便印刷。

3.       絲印

A．絲印目的：采用絲網印刷之方法在PCB板表面涂覆一層油墨，使PCB板面形  

             成防護焊。

B．重要參數：油墨粘度、刮膠硬度、網砂目數、油墨厚度

C．問題分析 

原因

改善措施

絲印S/M塞孔

網板擋油PAD偏小

網板與待印板架空太高

絲印壓力大

刮膠傾斜角度大

刮膠硬度小

絲印網框變形

絲網張力小

適當擴大擋油PAD

降低架空高度

減小絲印壓力

減小刮膠絲印角度

選用硬度大刮膠

選用平整之網框

拉網時適當提高張力

不過油

油墨粘度高

網版目數大

絲印壓力小

網底有雜物

刮膠不平整

降低油墨粘度

選用目數小之網版

適當增大絲印壓力

絲印前用轆塵膠轆網

磨平刮膠

D．主要設備：大震TC-6875絲印機、東遠AT-EW800H絲印機，景輝CH-5070 B絲印機 ，自動磨刮膠機，攪油機RED DEVIL5410

4.       預熱：

A．預熱流程：

        （水平局爐）入板→預熱1預熱2→……→預熱8→出板

B． 預熱目的：

通過升高溫度將絲印濕油墨中部分溶劑蒸發，使板面初步干燥，以避免拍板曝光時油墨粘附在拍板菲林上。

        C. 重要參數：烤板溫度、時間

        D.常見問題：

原因

改善措施

菲林印

烤板溫度偏低或時間偏短致烤板未干

板面油墨偏厚

烤板插架過密

曝光使用有紋嘜拿紙

適當提高烤板溫度或時間

降低油墨厚度

插疏架烤板

曝光使用無紋嘜拿紙

5.       曝光：

        油墨中的感光樹脂在光照射下交聯成大分子，形成空間網狀結構；這一過程被稱為曝光固化。固化后的油墨碳酸鈉溶液不能洗去。利用這一特性選用菲林進行選擇性地曝光固化.

A．重要參數：曝光尺、抽真空度、臺面溫度、暴光時間、曝光能量均勻度。

B．常見問題

原因

改善措施

曝光不良

曝光過度：設定能量偏高

曝光不足：設定能量偏低

走光：（1）真空度不足

     （2）未趕氣

     （3）藥膜面貼反

以曝光尺確定能量

以曝光尺確定能量

C．主要設備：ORC-7KW曝光機、志圣-KW曝光機

6.       顯影

A． 顯影流程：入板→顯影1→顯影2→水洗→吹干→烘干→出板（插子母車）

B．顯影目的：利用未固化溶解于堿性溶液的原理，將未進行光固化之區域的油墨溶解于一定濃度的碳酸鈉堿性溶液中，從而選擇性地將PCB板面需要焊接的區域露銅；相反，則保留其阻焊層油墨。

C．重要參數：顯影藥水的濃度、溫度和壓力，顯影速度

D．常見問題：

（1）       顯影不凈控制見附頁

（2）       顯影過度

原因

改善措施

藥水濃度偏高

藥水壓力偏高

藥水溫度偏高

顯影速度慢

曝光能量低

降低藥水濃度

減小藥水壓力

降低藥水溫度

加快顯影速度

提高曝光能量

E．主要設備：登泰沖板機、宇宙沖板機

7.       后固化：

A．后固化的目的：利用高溫之熱能使油墨中熱固化樹脂交聯反應完全，并且進一     步使油墨中溶劑蒸發，提高板面油墨硬度和附著力，從而使板面阻焊層經受后工序之熱風整平高溫或沉鎳金等藥水化學腐蝕的沖擊。

B．重要參數：固化溫度、時間

C．常見問題：

原因

改善措施

噴錫或沉金出現板面綠油起泡、甩油

固化不足（固化溫度低或固化時間短）

固化完全（升高固化溫度或增長固化時間）

板黃

固化溫度過高

固化時間過場

降低固化溫度

縮短固化時間

四．返洗板制作方法：

A．返洗板制作流程：

濕板洗板

 ↓

SM-353源液→抹洗→過流動水抹干→水洗→沖板→反做W/F

    ↑

噴錫板退錫→已固化未噴錫之干板

                              注：干板（綠油已固化）

                                   濕板（綠油未固化）

B．流程參數：

1.       洗板液溫度：80-85℃

2.       洗板時間：a.印白字之板：20-35min

b.不印白字之干板：15-20min

c.不印白字之濕板：5-8min

d.未固化之綠油板：5-8min

3. 洗板藥液補加：每洗板1000ft2約補加50升藥水左右。（視液位的下降程度加少              許水）更換藥液：每洗板5000 ft2/次。

一、 目的

方便插元件，即標識作用

二、 絲印方式

手印或機印

三、 主要參數

1． 網紗目數：100—120T（C/M），21T（蘭膠），51T碳油

2． 絲印粘度：130—150dps(C/M)，300—500dps(蘭膠，碳油)

3． 油墨貯存：20℃±3℃，40—60%RH

四、 油墨種類

1． 白油：S—411W          蘭膠：SD--2954

2． 黃油：S—200Y

3． 碳油：TU—30SK—LP

五、常見問題分析

1． C/M脫落

a.固化不足：固化充分

b.未加硬化劑或主劑，硬化劑攪拌不均勻：攪拌均勻

c.大銅面上絲印白字，且白油橋寬不足：改噴錫后或沉金后絲印C/N或增加C/M橋寬

d.C/M變質

2． C/M變黃

a.鋦爐爐溫度異常：QA檢測，PM維修

b.W/F板，C/M板一起烘鋦：分開烘烤

c.C/M變質：更換C/M

d.噴錫次數多：減少HAL次數

3． 碳油open—short

a.絲印壓力不適當：調整合適絲印壓力

b.油墨粘度異常：不加solvent

c.網版選擇錯誤：選擇合適網版

d.操作不當：正確操作