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一、        簡介：

通過化學反應在銅表面沉積較薄一層鎳金、金層具有穩定的化學和電器特性，鍍層具有優良的可焊性，耐蝕性等特點。

二、 流程及作用：

（1） 沉金前處理：

① 微蝕：除去烘烤綠油造成的銅面過度氧化物。

② 1200#磨刷幼磨：除去銅面雜物，清潔板面。

（2） 沉鎳金流程：

上板→除油→Ⅱ級水洗→微蝕→→Ⅱ級水洗→酸洗→Ⅱ級水洗→預浸→活化→Ⅱ級水洗→后浸酸→Ⅰ級水洗→沉鎳→Ⅱ級水洗→沉金→金回收→水洗→熱水洗→下板

① 除油：除去銅表面之輕度油脂及氧化物，使表面活化及清潔。

② 微蝕：除去銅面氧化物及污染物，適度粗化銅面，增加鍍層密著性、結合力。

③ 預浸：保護活化藥液。

④ 活化：使用離子鈀溶液使表面銅活化，可以只在銅面上沉積而基材的Pd化合物極易清洗，提供化學沉鎳的啟鍍劑。

⑤ 化學鍍鎳：利用電子轉移使溶液中的Ni2+還原在待鍍銅面上而沉積出鎳金屬：但同時會有P析出，Ni層實際為Ni/P合金，Ni層厚度一般為100-200u〃。

⑥ 通過置換反應在新鮮鎳面置換一層薄金，作為防止基體金屬氧化和作為自身活化型鍍金的底層，鎳基體上覆蓋一層金后金沉積就停止，所以厚度有一定了限制，Au層厚度一般為1-3 u〃。

（3） 沉金后處理：

① 草酸洗：除去金面氧化異物，，對金層疏孔處的鎳底層作酸封孔處理，增加其耐蝕性。

② 抗氧化清洗：防止鍍層氧化，使焊錫維持更長的壽命。

三、   流程控制注意事項：

（1）    控制微蝕速率在0.6-0.8um，速率太低，鍍層發亮，太高出現色差即金色不良。

（2）    活化缸Cu2+濃度≤200PPM需更換，且后期易出現滲金。

（3）    Ni缸溫度不可太高，藥水高溫對綠油攻擊較大，易出現甩S/M問題，槽液使用4.0MTD后需換槽。

（4）    金缸需控制Ni2+含量≤800PPM，Ni2+太高易出現金色不良及不上金問題。

四、 常見問題介紹及處理方法：

（1）   漏鍍：①活化濃度溫度過低，浴老化或活化后水洗過久。

           ②鎳缸濃度、溫度、PH值太低，或有不以純物混入，成份失調。

           ③綠油沖板不凈，有殘渣附著銅面，需煲板返印。

           ④退錫不凈，或退錫前放置太久，前處理不能除去。

           ⑤綠油塞孔導致電勢差，W/F工藝改為不塞孔。

（2） 滲金：①防止活化時間太長，藥水老化（Cu2+≤200PPM）

           ②加強活化后打氣量，適當提高后浸酸濃度。

           ③降低Ni缸活性，對于部分較細線路板可安排于Ni缸前期生產。

           ④蝕刻沙灘太重，造成線隙過小。

           ⑤蝕板后孔處理效果不好，返做孔處理。

（3） 金色不良：

① 防止W/F局板銅面氧化過度，加強微蝕磨板前處理。

② 藥水清洗不凈，及時更換老化槽液，用H2SO4浸泡各級水洗缸。

③ 微蝕過度，調低微蝕速率。

④ Au缸后期，Ni2+含量太高，及時更換金缸。

⑤ 大關位板銅面條件差，可用W/F前粗磨改善銅面。

（4） 金面氧化：

① Au受Cu2+污染，控制在5PPM以下；并加強藥液循環過濾，防止不溶性雜物混入。

② Au層太薄，控制1u〃以上。

③ Au缸后回收水洗有機物污染嚴重，更換并用H2SO4浸泡。

④ 加強沉金洗板機酸洗、抗氧化、水洗、烘干效果。

控制洗板后存放環境溫濕度、室溫、濕度50%左右。

（5） 甩綠油：

① 加強綠油局板效果：防止前處理磨板過重。

② 獨立線位油薄，易甩油，增加油厚。

③ Ni缸溫度太高成為保證Ni厚沉鎳時間太長，調節Ni缸溫度，且不可為保證Ni厚沉鎳時間太長。調節Ni缸濕度，且不可為保證Ni厚延時過久。特殊要求板可作改流程處理。

④ Ni缸藥水本身對綠油攻擊較大，或所用綠油本身耐攻擊力小不適用于沉金板生產

五、 返工返修流程：

（1）    停電或機械故障板返工時未過活化板取出過幼磨再正常沉金，活化后板先過孔處理，再幼磨、沉金。

（2）    漏鍍輕微板作拖金處理，整板漏鍍較大面積板過1200#幼磨，再酸洗、活化、沉鎳10-15min，沉金、修理的色差較小，可UAI行板。

（3）    輕微滲金板用刀介修理，嚴重報廢。

（4）    甩S/M板輕微VAI行板，嚴重需煲板、返印、返沉金。

六、 特殊流程板：

（1）    BGA位塞孔板沉金易漏鍍，改W/F工BGA位Via孔加擋油PAD做通孔再正常沉金。

（2）    單面紙基板沉金易孔黑，沉金前需先過孔處理。

（3）    沉金加厚金手指板因Ni原要求都170u〃以上，需Ni缸延時兩缸時間。